Estrés postraumático causado por sismos - Bases teóricas

Estrés postraumático causado por sismos Bases teóricas 214 la relajación, que puede ser evaluada mediante el incremento de la temperatura periférica en manos y nariz. La capacidad de regular nuestra temperatura periférica en situaciones fuera de peligro permite un funcionamiento social afectivo, es decir, una temperatura periférica similar a la temperatura central (manos, nariz caliente); por el contrario, si nuestro organismo permanece activo (manos o nariz frías) aun estando en situaciones de bajo riesgo o agradables, nuestro pronóstico afectivo es desfavorable, con posibilidad de desarrollar estrés postraumático y depresión. La valoración del funcionamiento psicofisiológico dinámico permite establecer las rutas de intervención personalizada para cada paciente. Para ello, la temperatura periférica brinda una valiosa información sobre la actividad autonómica asociada a los mecanismos de regulación emocional. Para que el clínico pueda obtener un perfil de las necesidades de atención del paciente, es necesario integrarlas bajo el enfoque biopsicosocial; de esta manera, se puede elaborar un plan de intervención particular e individual para el tratamiento psicológico de cada paciente. Referencias Ciencia UNAM (2016). Proyecto Fénix. https://www.youtube.com/watch?v=FRWyeI5WINw Cruz-Albarran, I., Benitez-Rangel, J., Osornio-Rios, R., Dominguez-Trejo, B., Rodriguez-Medina, D. & Morales-Hernandez, L. (2018). A methodology based on infrared thermography for the study of stress in hands of young people during the Trier Social Stress Test. Infrared Physics y Technology, 93, 116-123. doi: http://dx.doi.org/10.1016/j.infrared.2018.07.017 Dispositivo Ave Fénix. (2018). https://www.youtube.com/watch?v=NOnvUUtMBOo Fernandez-Cuevas, I., Bouzas-Marins, J., Arnaiz-Lastras, J., Gomez-Carmona, P., Piñonosa-Cano, S., Garcia-Concepcion, M., & Sillero-Quintana, M. (2015). Classification of factors influencing the use of infrared thermography in humans: A review. Infrared Physics y Technology, 71, 28-55. http://dx.doi. org/10.1016/j.infrared.2015.02.007

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